Basado en un potente microprocesador de arquitectura x86-64, el kit de prototipado de la IoT Express-BASE6 R3.1 constituye una plataforma sólida y fiable para los desarrolladores.

ADLINK presenta el nuevo kit de prototipado para IoT Express-BASE6 R3.1, basado en un módulo PICMG COM Express Rev 3.1 de tipo 6 con un conector de 220 pines, y equipado con un microprocesador Core i5-12600HE Alder Lake-P.

Este mismo kit también cuenta con una variedad de opciones de almacenamiento como, por ejemplo, cuatro puertos SATA 3.0 y una ranura para tarjetas SD. Para la salida de vídeo, dispone de una interfaz DisplayPort, una cabecera LVDS de 32 pines (con opción de conversión a eDP), y un puerto VGA opcional.

En cuanto al audio, cuenta con un códec Realtek ALC262 y conectores de micrófono, línea de entrada, y línea de salida, así como una salida S/PDIF.

En cuanto a la conectividad, dispone de un puerto Ethernet RJ45 compatible con 2500/1000/100/10BASE-T, mientras que para conectarle periféricos contamos con dos puertos USB4 de tipo C, cuatro puertos USB 3.x, y dos puertos USB 2.0. Además, también cuenta con una ranura DB-9 y tres cabeceras de 10 pines.

En cuanto a las opciones de expansión, dispone de una ranura PCI Express x16, una ranura PCI Express x4, cuatro ranuras PCI Express x1, una cabecera GPIO de ocho pines, cabeceras para SMBus, I2C y LPC, y una cabecera para uso en el panel frontal.

Dispone de un socket para memoria flash SPI, capacidad para llevar a cabo diagnósticos de los datos del código POST de la BIOS en el bus LPC, un conector de cuatro pines del módulo COM para la conexión de un ventilador, dos conectores de cuatro pines del Super E/S para ventiladores, cuatro botones (encendido/apagado, reinicio, modo sleep, LID), indicador LED y un zumbador (buzzer).

Con un tamaño de 150×142 mm, se alimenta mediante una fuente ATX, para la cual dispone de un conector de 24 pines y soporta un rango de temperaturas operativas estándar que va desde los 0 hasta los +60 grados centígrados, aunque también tenemos una opción para operar en temperaturas más extremas de -40 a +85 grados.

Cumple con los estándares IEC-60068-2-64, IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F método 213B, tabla 213-I, condición A, y método 214A, tabla 214-I, condición D para prevenir los efectos de golpes y vibraciones, así como HALT (Thermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock y Combined Test), que garantizan su durabilidad y fiabilidad a largo plazo.

Para más consultas sobre el nuevo kit para IoT Express-BASE6 R3.1, podemos recurrir a la página web de este producto.

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