Descripción de Producto
SMT es la tecnologíA de montaje superficial (tecnologíA de montaje superficial), que es la tecnologíA y proceso máS populares en la industria de montaje electróNico.
CaracteríSticas de SMT:
1.Con una alta densidad de montaje, un pequeñO volumen y un ligero peso de los productos electróNicos, el volumen y el peso de los componentes de SMT son sóLo unos 1/10 de los componentes de cartucho tradicionales.Generalmente, despuéS de adoptar el SMT, el volumen y el peso de los productos electróNicos se reducen en un 40% ~ 60% y 60% ~ 80% respectivamente.
2.Alta fiabilidad, fuerte capacidad antivibracióN, baja tasa de defectos de unióN de soldadura.
3.Buenas caracteríSticas de alta frecuencia, reducen las interferencias electromagnéTicas y de radiofrecuencia.
4.Es fáCil realizar la automatizacióN y mejorar la eficiencia de la produccióN.Reducir los costes en un 30% ~ 50% .Ahorrar material, energíA, equipo, mano de obra, tiempo, etc..
CaracteríSticas de SMT:
1.Con una alta densidad de montaje, un pequeñO volumen y un ligero peso de los productos electróNicos, el volumen y el peso de los componentes de SMT son sóLo unos 1/10 de los componentes de cartucho tradicionales.Generalmente, despuéS de adoptar el SMT, el volumen y el peso de los productos electróNicos se reducen en un 40% ~ 60% y 60% ~ 80% respectivamente.
2.Alta fiabilidad, fuerte capacidad antivibracióN, baja tasa de defectos de unióN de soldadura.
3.Buenas caracteríSticas de alta frecuencia, reducen las interferencias electromagnéTicas y de radiofrecuencia.
4.Es fáCil realizar la automatizacióN y mejorar la eficiencia de la produccióN.Reducir los costes en un 30% ~ 50% .Ahorrar material, energíA, equipo, mano de obra, tiempo, etc..
Por quéUtilizar SMT:
1.En la búSqueda de la miniaturizacióN de los productos electróNicos, los componentes del plug-in utilizados anteriormente no han podido reducirse.
2.Los productos electróNicos funcionan máS completo, el uso del circuito integrado (IC) no tiene componentes perforados, especialmente el CI a gran escala y de alta integracióN, tuvo que utilizar componentes de chip de superficie.
3.ProduccióN en masa, automatizacióN de la produccióN, la fáBrica debe ser de bajo costo, productos de alto volumen y alta calidad para satisfacer la demanda de los clientes y fortalecer la competitividad del mercado.
4.El desarrollo de componentes electróNicos, el desarrollo de circuitos integrados (ICS) y las diversas aplicaciones de la Lista de materiales semiconductores.
1.En la búSqueda de la miniaturizacióN de los productos electróNicos, los componentes del plug-in utilizados anteriormente no han podido reducirse.
2.Los productos electróNicos funcionan máS completo, el uso del circuito integrado (IC) no tiene componentes perforados, especialmente el CI a gran escala y de alta integracióN, tuvo que utilizar componentes de chip de superficie.
3.ProduccióN en masa, automatizacióN de la produccióN, la fáBrica debe ser de bajo costo, productos de alto volumen y alta calidad para satisfacer la demanda de los clientes y fortalecer la competitividad del mercado.
4.El desarrollo de componentes electróNicos, el desarrollo de circuitos integrados (ICS) y las diversas aplicaciones de la Lista de materiales semiconductores.
Equipo de gestióN con experiencia
Mejora continua y optimizacióN continua de los procesos de produccióN
AtencióN al cliente
Visite a los clientes para proporcionar experiencia en procesos de SMT para el diseñO de nuevos productos.
DiscusióN del proyecto
Los clientes visitan nuestra empresa para discutir máS proyectos y planes.
